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易剝離性樹脂MODIC®

MODIC的易剝離系列產品,是利用聚合乙烯基單體進行化學改質形成的聚烯烴類聚合物合金,作為易剝離性密封膠材料或改質材料使用的黏合樹脂。作為擠塑層壓易剝離密封膠樹脂使用時,能夠實現順暢的剝離感,且剝離面乾淨,在寬泛的熱封溫度區間內顯示出穩定的剝離強度。

特徵

易剝離性樹脂 MODIC

MODIC的易剝離系列產品,是利用以苯乙烯等為代表的聚合乙烯基單體進行化學改質形成的聚烯烴類聚合物合金,它呈現出聚烯烴中均勻且細微地分散著乙烯聚合物的相結構。是一種用作易剝離密封膠材料或改質材料的樹脂。



1. 用作易剝離密封膠材料時

  • 能夠實現順暢的剝離感,以及沒有拉絲等現象的乾淨剝離面。
  • 從低溫到高溫,在寬泛的熱封溫度區間內,都能獲得穩定的剝離強度。

2. 用作改質材料時

  • 乙烯基單體可以從苯乙烯、丙烯酸酯、醋酸乙烯酯等單體中選出,故能賦予材料多樣化的功能。

用途示例

  • 易剝離密封膠材料(塑膠容器的蓋子、PE紙容器蓋、運用層間剝離特性的產品等)
  • 電線用材料(外部半導電層可剝材料等)
  • 共混聚合物用相容溶劑、聚合物改質材料

易剝離/人造奶油•優酪乳

外部半導電層可剝離材料

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